창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C104K1RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C104K1RAL C1210C104K1RAL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C104K1RALTU | |
| 관련 링크 | C1210C104, C1210C104K1RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRC07100KL | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07100KL.pdf | |
![]() | AA1218FK-071R58L | RES SMD 1.58 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-071R58L.pdf | |
![]() | Y16258K06000B23R | RES SMD 8.06K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16258K06000B23R.pdf | |
![]() | TC74HC02 | TC74HC02 TOSHIBA DIP | TC74HC02.pdf | |
![]() | K4M28323PH-HG1H | K4M28323PH-HG1H SAMSUNG 90FBGA | K4M28323PH-HG1H.pdf | |
![]() | TDUHC1248 | TDUHC1248 TDI QFP64 | TDUHC1248.pdf | |
![]() | TPS2501DRCT | TPS2501DRCT TI/BB SON10 | TPS2501DRCT.pdf | |
![]() | VB114520 | VB114520 INFINEON SOP | VB114520.pdf | |
![]() | M95128WMN6 | M95128WMN6 STM SOP-8 | M95128WMN6.pdf | |
![]() | R5510H011N-T1 | R5510H011N-T1 RICOH SMD or Through Hole | R5510H011N-T1.pdf | |
![]() | RJ26FW253 | RJ26FW253 BOURNS SMD or Through Hole | RJ26FW253.pdf | |
![]() | RL2010FK-070R27 | RL2010FK-070R27 YAGEO SMD or Through Hole | RL2010FK-070R27.pdf |