창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT2907A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT2907A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT2907A | |
| 관련 링크 | MT29, MT2907A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0224001.DRT3P | FUSE GLASS 1A 250VAC 125VDC 2AG | 0224001.DRT3P.pdf | |
![]() | 416F32012ATT | 32MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012ATT.pdf | |
![]() | MLG0603S51NJTD25 | 51nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 2.8 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S51NJTD25.pdf | |
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![]() | SD532AMR | SD532AMR NATEL DIP | SD532AMR.pdf | |
![]() | XCV812E-FG900AFS | XCV812E-FG900AFS XILINX SMD or Through Hole | XCV812E-FG900AFS.pdf | |
![]() | GCB2012K-600 | GCB2012K-600 ORIGINAL SMD or Through Hole | GCB2012K-600.pdf | |
![]() | 861V509ER | 861V509ER BOURMS CONN RCPT JACK F TYP | 861V509ER.pdf | |
![]() | EEUFC1C181B | EEUFC1C181B PANASONIC SMD | EEUFC1C181B.pdf | |
![]() | B82498B333OJ | B82498B333OJ EPCOS SMD or Through Hole | B82498B333OJ.pdf | |
![]() | HXJ9007 | HXJ9007 HXJ SOP16 | HXJ9007.pdf | |
![]() | TOLC-130-32-S-Q | TOLC-130-32-S-Q Samtec SMD or Through Hole | TOLC-130-32-S-Q.pdf |