창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1E221MNR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 450mA | |
임피던스 | 170m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1E221MNR1GS | |
관련 링크 | UUD1E221, UUD1E221MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ERA-8APB122V | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB122V.pdf | ||
290450L1A9889 | 290450L1A9889 EQUINOX QFP160 | 290450L1A9889.pdf | ||
MMBV3401LT3G | MMBV3401LT3G ON SMD or Through Hole | MMBV3401LT3G.pdf | ||
01BZ5.1-Y | 01BZ5.1-Y TOSHIBA PBF | 01BZ5.1-Y.pdf | ||
SSM5P16FE(TE85LF) | SSM5P16FE(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM5P16FE(TE85LF).pdf | ||
ST303S08MFK0 | ST303S08MFK0 IR SMD or Through Hole | ST303S08MFK0.pdf | ||
HCI1608F | HCI1608F TAI-TECH SMD or Through Hole | HCI1608F.pdf | ||
SFI1812ML101C | SFI1812ML101C ZOV() SMD or Through Hole | SFI1812ML101C.pdf | ||
50-215UMC/3437555/TR8 | 50-215UMC/3437555/TR8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50-215UMC/3437555/TR8.pdf | ||
ID9306-18A50R | ID9306-18A50R IDESYN SOT23-5 | ID9306-18A50R.pdf | ||
HZU16B | HZU16B HITACHI SMD or Through Hole | HZU16B.pdf | ||
BB814(TSH1) | BB814(TSH1) NXP SOT23 | BB814(TSH1).pdf |