창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F1232IPWRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F1232IPWRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F1232IPWRG4 | |
관련 링크 | MSP430F123, MSP430F1232IPWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS7M2-13.500MHZ-D-2Y-T | 13.5MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 평면 리드(Lead) | ABLS7M2-13.500MHZ-D-2Y-T.pdf | |
![]() | 9230-10-RC | 390nH Unshielded Molded Inductor 640mA 300 mOhm Max Axial | 9230-10-RC.pdf | |
![]() | SFW13R-1STE1 | SFW13R-1STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW13R-1STE1.pdf | |
![]() | MB838200BPF-G-8A9 | MB838200BPF-G-8A9 FUJ SOP44 | MB838200BPF-G-8A9.pdf | |
![]() | TLC5620CNE4/DIP-14 | TLC5620CNE4/DIP-14 TI SMD or Through Hole | TLC5620CNE4/DIP-14.pdf | |
![]() | OIX30S01 | OIX30S01 optoi DIP18 | OIX30S01.pdf | |
![]() | X76F641A-5 | X76F641A-5 intersil SOP8 | X76F641A-5.pdf | |
![]() | BKS-169-01-L-V-A-P-TR | BKS-169-01-L-V-A-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | BKS-169-01-L-V-A-P-TR.pdf | |
![]() | AP2213D-3.3TRG1 | AP2213D-3.3TRG1 BCD TO-252 | AP2213D-3.3TRG1.pdf | |
![]() | TC54VN5402EMB713 | TC54VN5402EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN5402EMB713.pdf | |
![]() | SSI32R501R-6CL | SSI32R501R-6CL SSI SMD or Through Hole | SSI32R501R-6CL.pdf | |
![]() | PB03F-SP1 | PB03F-SP1 PDI SMD or Through Hole | PB03F-SP1.pdf |