창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP1250-5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP1250-5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP1250-5.0 | |
| 관련 링크 | MSP125, MSP1250-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 10MS522MEFC5X5 | 22µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 10MS522MEFC5X5.pdf | |
![]() | RT2512CKB07909RL | RES SMD 909 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB07909RL.pdf | |
![]() | 105K10RH | 105K10RH AVX SMD or Through Hole | 105K10RH.pdf | |
![]() | 0603F-R33K-01 | 0603F-R33K-01 Fastron SMD0603 | 0603F-R33K-01.pdf | |
![]() | LE82BLP | LE82BLP INTEL BGA | LE82BLP.pdf | |
![]() | W27E020P-12 | W27E020P-12 Winbond PLCC32 | W27E020P-12.pdf | |
![]() | HFA1113IP | HFA1113IP HAR DIP-8 | HFA1113IP.pdf | |
![]() | C 68UF 10V | C 68UF 10V KEMET/ SMD or Through Hole | C 68UF 10V.pdf | |
![]() | 70L02J | 70L02J AP/ SOT-252 | 70L02J.pdf | |
![]() | 0988189K02 | 0988189K02 SMK SMD or Through Hole | 0988189K02.pdf | |
![]() | TIP105-S | TIP105-S BOURNS SMD or Through Hole | TIP105-S.pdf | |
![]() | MSF-B 1H103 | MSF-B 1H103 HY SMD or Through Hole | MSF-B 1H103.pdf |