창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25MS747M8X7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 25MS747M8X7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 25MS747M8X7 | |
| 관련 링크 | 25MS74, 25MS747M8X7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APXC100ARA820MF60G | 82µF 10V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 23 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | APXC100ARA820MF60G.pdf | |
| CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18 | 33MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18.pdf | ||
![]() | MBA02040C5118FRP00 | RES 5.11 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5118FRP00.pdf | |
![]() | HY5S5B6HLFP-H | HY5S5B6HLFP-H Hynix BGA54 | HY5S5B6HLFP-H.pdf | |
![]() | TISP7320F3D | TISP7320F3D PWRI SO8 | TISP7320F3D.pdf | |
![]() | D70F3335GC | D70F3335GC NEC QFP | D70F3335GC.pdf | |
![]() | S-80817CNMC-B8CT2U | S-80817CNMC-B8CT2U SEIKO SOT23-5 | S-80817CNMC-B8CT2U.pdf | |
![]() | SWA323 | SWA323 DIS SMD or Through Hole | SWA323.pdf | |
![]() | H4502 | H4502 TOSHIBA TSSOP-16 | H4502.pdf | |
![]() | BZX79-9V1 | BZX79-9V1 PHI SMD or Through Hole | BZX79-9V1.pdf | |
![]() | 3216LR56 | 3216LR56 TDK/MURATA/TAIYO SMD or Through Hole | 3216LR56.pdf |