창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP-EXP430FR5739 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP-EXP430FR5739 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP-EXP430FR5739 | |
| 관련 링크 | MSP-EXP43, MSP-EXP430FR5739 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37012CDR | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012CDR.pdf | |
![]() | MMP100FRF47R | RES SMD 47 OHM 1% 1W MELF | MMP100FRF47R.pdf | |
![]() | CRCW12066K04FKTA | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12066K04FKTA.pdf | |
![]() | HM62M8128BLFP-10 | HM62M8128BLFP-10 HIT SOP | HM62M8128BLFP-10.pdf | |
![]() | ESMH451VNN151MP45T | ESMH451VNN151MP45T NIPPON DIP | ESMH451VNN151MP45T.pdf | |
![]() | BCM6410RA0IPB | BCM6410RA0IPB BROADCOM BGA | BCM6410RA0IPB.pdf | |
![]() | GS8342T36AGE-250 | GS8342T36AGE-250 GSITECHNOLOGY SMD or Through Hole | GS8342T36AGE-250.pdf | |
![]() | M514400CP-80Z | M514400CP-80Z OKI ZIP | M514400CP-80Z.pdf | |
![]() | S2G8Sx-251M-E05 | S2G8Sx-251M-E05 SEMITEL SMD or Through Hole | S2G8Sx-251M-E05.pdf | |
![]() | RS-03K113JT | RS-03K113JT FENGHUA SMD or Through Hole | RS-03K113JT.pdf | |
![]() | KTD1413-U/P | KTD1413-U/P KEC- TO-220IS | KTD1413-U/P.pdf | |
![]() | -354J | -354J OMRON SOP-8 | -354J.pdf |