창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DABM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DABM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DABM | |
관련 링크 | DA, DABM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808A240KBFAT4X | 24pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A240KBFAT4X.pdf | |
![]() | VJ1808Y332JBRAT4X | 3300pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y332JBRAT4X.pdf | |
![]() | RT2512BKE0720RL | RES SMD 20 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0720RL.pdf | |
![]() | MRS25000C3003FRP00 | RES 300K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3003FRP00.pdf | |
![]() | SSI32F8023-CN | SSI32F8023-CN SSI SOP3.9 | SSI32F8023-CN.pdf | |
![]() | ADSP-BF538BBCZ-5F8 | ADSP-BF538BBCZ-5F8 AD SMD or Through Hole | ADSP-BF538BBCZ-5F8.pdf | |
![]() | TXC 7M260000035 | TXC 7M260000035 TXC SMD or Through Hole | TXC 7M260000035.pdf | |
![]() | K2355 | K2355 NEC TO-220 | K2355.pdf | |
![]() | XC2V6000-5BG957 | XC2V6000-5BG957 XILINX BGA | XC2V6000-5BG957.pdf | |
![]() | B65885A0000R092 | B65885A0000R092 EPCOS SMD or Through Hole | B65885A0000R092.pdf | |
![]() | APEK4950ELJ-01-T-DK | APEK4950ELJ-01-T-DK AllegroMicrosystemsInc Onlyoriginal | APEK4950ELJ-01-T-DK.pdf |