창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP-EXP430F5529 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP-EXP430F5529 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BOARD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP-EXP430F5529 | |
관련 링크 | MSP-EXP43, MSP-EXP430F5529 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT2024AA-S2-33E-24.000000E | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT2024AA-S2-33E-24.000000E.pdf | |
![]() | 1002AS-101M | 1002AS-101M TOKO D412C | 1002AS-101M.pdf | |
![]() | 1N4970USJANTX | 1N4970USJANTX Microsemi NA | 1N4970USJANTX.pdf | |
![]() | BH9598FB | BH9598FB ORIGINAL SOP | BH9598FB.pdf | |
![]() | DTA123-JS | DTA123-JS ROHM SMD or Through Hole | DTA123-JS.pdf | |
![]() | RE200 | RE200 ORIGINAL SMD or Through Hole | RE200.pdf | |
![]() | M50442-622SP | M50442-622SP MIT DIP-42 | M50442-622SP.pdf | |
![]() | W25X10VZPIG | W25X10VZPIG WINBOND SMD or Through Hole | W25X10VZPIG.pdf | |
![]() | NJM2624M(TE1) | NJM2624M(TE1) JRC SOP | NJM2624M(TE1).pdf | |
![]() | 01、02 | 01、02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 01、02.pdf | |
![]() | R5F21256SDFP#U0 | R5F21256SDFP#U0 RENESAS NA | R5F21256SDFP#U0.pdf |