창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3464SUBD-MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3464SUBD-MS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3464SUBD-MS | |
| 관련 링크 | 3464SU, 3464SUBD-MS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L-15W27NGV4E | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 120 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L-15W27NGV4E.pdf | |
![]() | RC0603DR-074K75L | RES SMD 4.75KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-074K75L.pdf | |
![]() | CMF5590R900FEBF | RES 90.9 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5590R900FEBF.pdf | |
![]() | 211PL249S0033 | 211PL249S0033 FCI SMD or Through Hole | 211PL249S0033.pdf | |
![]() | NCV33204DTBR2 | NCV33204DTBR2 ON TSSOP14 | NCV33204DTBR2.pdf | |
![]() | LHI-778 | LHI-778 ORIGINAL SMD or Through Hole | LHI-778.pdf | |
![]() | LM193N | LM193N ST DIP | LM193N.pdf | |
![]() | SKT593F09DS | SKT593F09DS SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT593F09DS.pdf | |
![]() | T298N200TOC | T298N200TOC AEG SMD or Through Hole | T298N200TOC.pdf | |
![]() | BT1308W-600D,115 | BT1308W-600D,115 NXP SMD or Through Hole | BT1308W-600D,115.pdf | |
![]() | TC1186-2.6VCT713 | TC1186-2.6VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC1186-2.6VCT713.pdf | |
![]() | FS50UMJ06 | FS50UMJ06 MITSUBISHI TO-220 | FS50UMJ06.pdf |