창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM6500-409CSP-90NM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM6500-409CSP-90NM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM6500-409CSP-90NM | |
| 관련 링크 | MSM6500-409, MSM6500-409CSP-90NM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K182M15X7RK5TL2 | 1800pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K182M15X7RK5TL2.pdf | |
![]() | MLG1005SR30JT000 | 300nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 6.5 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005SR30JT000.pdf | |
![]() | CRCW02014K53FNED | RES SMD 4.53K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02014K53FNED.pdf | |
![]() | CRCW040239K2DKEDP | RES SMD 39.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW040239K2DKEDP.pdf | |
![]() | 00G8N632AD | 00G8N632AD EIZO BGA | 00G8N632AD.pdf | |
![]() | ADP-78AT-H8/532 | ADP-78AT-H8/532 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP-78AT-H8/532.pdf | |
![]() | LT1638IDD#TRPBF | LT1638IDD#TRPBF LT QFN8 | LT1638IDD#TRPBF.pdf | |
![]() | SN74LVC2G32DCURE4 | SN74LVC2G32DCURE4 TEXAS US8 | SN74LVC2G32DCURE4.pdf | |
![]() | KS20810L1A 10.2K | KS20810L1A 10.2K VISHAY/Dale SMD or Through Hole | KS20810L1A 10.2K.pdf | |
![]() | QSMMA0SSH002 | QSMMA0SSH002 FUNAI SOP24 | QSMMA0SSH002.pdf | |
![]() | UCC2800-Q1 | UCC2800-Q1 TI 8SOIC | UCC2800-Q1.pdf | |
![]() | U1/0805 | U1/0805 NXP SOD-323 | U1/0805.pdf |