창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-672D158F020FV4D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 672D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 672D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.275A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 50m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 170 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 672D158F020FV4D | |
| 관련 링크 | 672D158F0, 672D158F020FV4D 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABMM-19.6608MHZ-B2-T | 19.6608MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-19.6608MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | 603-25-150JA4I | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 603-25-150JA4I.pdf | |
![]() | HD74LS161A | HD74LS161A HITACHI DIP | HD74LS161A.pdf | |
![]() | NP36N055HLE | NP36N055HLE NEC SMD or Through Hole | NP36N055HLE.pdf | |
![]() | EDS1232AHTA-6B-E | EDS1232AHTA-6B-E ELPIDA BGA | EDS1232AHTA-6B-E.pdf | |
![]() | MT29F3208CBABAWP | MT29F3208CBABAWP MICRON TSOP | MT29F3208CBABAWP.pdf | |
![]() | SN74ACT244NSR G4 | SN74ACT244NSR G4 TI SO205.2mm | SN74ACT244NSR G4.pdf | |
![]() | HIS-3-BAG-12/4-BN | HIS-3-BAG-12/4-BN HELLERMANNTYTON SMD or Through Hole | HIS-3-BAG-12/4-BN.pdf | |
![]() | MAX1790EUA/1790EUA | MAX1790EUA/1790EUA MAXIM TSSOP8 | MAX1790EUA/1790EUA.pdf | |
![]() | PD1008CPC100 | PD1008CPC100 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD1008CPC100.pdf | |
![]() | TL16C572B | TL16C572B TI QFP 48 | TL16C572B.pdf | |
![]() | XQD-K3-12 | XQD-K3-12 XQD SMD or Through Hole | XQD-K3-12.pdf |