창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSM3100A208FBGA-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSM3100A208FBGA-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSM3100A208FBGA-TR | |
관련 링크 | MSM3100A20, MSM3100A208FBGA-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRGH0603F19K1 | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F19K1.pdf | |
![]() | CC430F5143IRGZR | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 300MHz ~ 348MHz, 389MHz ~ 464MHz, 779MHz ~ 928MHz 48-VFQFN Exposed Pad | CC430F5143IRGZR.pdf | |
![]() | DB3CB1LB | DB3CB1LB ORIGINAL SMD or Through Hole | DB3CB1LB.pdf | |
![]() | K5111TB1 | K5111TB1 SAMSUNG CDIP14 | K5111TB1.pdf | |
![]() | SQ-H04W | SQ-H04W ORIGINAL DIP | SQ-H04W.pdf | |
![]() | 3.5*3.0 | 3.5*3.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.5*3.0.pdf | |
![]() | MAX4106ESA+ | MAX4106ESA+ MAXIM SOP-8 | MAX4106ESA+.pdf | |
![]() | 19035-0009 | 19035-0009 MOLEX SMD or Through Hole | 19035-0009.pdf | |
![]() | CYV15G0402DXB-BGXC | CYV15G0402DXB-BGXC CYPRESS NA | CYV15G0402DXB-BGXC.pdf | |
![]() | CX8045GB19660H0PESZZ | CX8045GB19660H0PESZZ ORIGINAL SMD or Through Hole | CX8045GB19660H0PESZZ.pdf | |
![]() | 2SA1709-Y | 2SA1709-Y KEC TO-126MF | 2SA1709-Y.pdf | |
![]() | LQN4N222K04M00 | LQN4N222K04M00 MURATA SMD | LQN4N222K04M00.pdf |