창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-021501.6MXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 215 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 215 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 1.6A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
용해 I²t | 6.83 | |
승인 | CCC, CE, CSA, KC, PSE, SEMKO, UL, VDE | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
DC 내한성 | 0.0707옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 021501.6MXP-ND 0215016MXP 21501.6MXP F1698 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 021501.6MXP | |
관련 링크 | 021501, 021501.6MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LP8398 | LP8398 INTEL DIP48 | LP8398.pdf | |
![]() | CWR1037C-180N | CWR1037C-180N SAGAMI SMD | CWR1037C-180N.pdf | |
![]() | K7D161874B-HC33 | K7D161874B-HC33 SAMSUNG BGA | K7D161874B-HC33.pdf | |
![]() | 83AGGMCHS | 83AGGMCHS NS SMD | 83AGGMCHS.pdf | |
![]() | 160SSP33M | 160SSP33M RUBYCON SMD or Through Hole | 160SSP33M.pdf | |
![]() | IXTP5P15(A) | IXTP5P15(A) IXY SMD or Through Hole | IXTP5P15(A).pdf | |
![]() | XC1704L(PC44ASJ0545) | XC1704L(PC44ASJ0545) ORIGINAL SMD or Through Hole | XC1704L(PC44ASJ0545).pdf | |
![]() | 50VXP1500M22X25 | 50VXP1500M22X25 Rubycon DIP-2 | 50VXP1500M22X25.pdf | |
![]() | EMC18L1505 | EMC18L1505 sumitomo SMD or Through Hole | EMC18L1505.pdf | |
![]() | DR-42/18W | DR-42/18W AM Null | DR-42/18W.pdf | |
![]() | SFR14R-1STE1LF | SFR14R-1STE1LF BURNDY SMD or Through Hole | SFR14R-1STE1LF.pdf | |
![]() | HD74HC273T | HD74HC273T HIT SSOP20 | HD74HC273T.pdf |