창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSC82166 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSC82166 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSC82166 | |
| 관련 링크 | MSC8, MSC82166 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 251R15S1R8CV4E | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S1R8CV4E.pdf | |
![]() | VS-P403W | SCR HY-BRIDGE 800V 40A PACE-PAK | VS-P403W.pdf | |
![]() | 74477003 | 3.5µH Shielded Wirewound Inductor 8.9A 14 mOhm Max Nonstandard | 74477003.pdf | |
![]() | AT1206DRE07910KL | RES SMD 910K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07910KL.pdf | |
![]() | RG2012N-6041-W-T1 | RES SMD 6.04KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-6041-W-T1.pdf | |
![]() | TC53N4202ECTTR | TC53N4202ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC53N4202ECTTR.pdf | |
![]() | IRLA324/UV | IRLA324/UV SIEMENS SMD or Through Hole | IRLA324/UV.pdf | |
![]() | OP221GS (LFP) | OP221GS (LFP) ADI SOIC-8 | OP221GS (LFP).pdf | |
![]() | GL032N11FF1S4 | GL032N11FF1S4 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL032N11FF1S4.pdf | |
![]() | M29F010B70N6-FN1 | M29F010B70N6-FN1 ST TSOP | M29F010B70N6-FN1.pdf | |
![]() | NL453232T-R82J-S | NL453232T-R82J-S CHILISIN SMD or Through Hole | NL453232T-R82J-S.pdf | |
![]() | MAX3082E | MAX3082E MAX SOP8 DIP8 | MAX3082E.pdf |