창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA103K3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625966 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 16W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.827" L x 0.827" W(21.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 | 0.433"(11.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 8-1625966-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA103K3J | |
| 관련 링크 | HSA10, HSA103K3J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R2A222M080AA | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R2A222M080AA.pdf | |
![]() | VJ0805D391KXCAR | 390pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391KXCAR.pdf | |
![]() | LXT9863HC B3 | LXT9863HC B3 INTEL QFP | LXT9863HC B3.pdf | |
![]() | T356C225K035AS8425 | T356C225K035AS8425 KEMET SMD or Through Hole | T356C225K035AS8425.pdf | |
![]() | MM3005JNRE/5.2V | MM3005JNRE/5.2V MITSUMI SOT23-5 | MM3005JNRE/5.2V.pdf | |
![]() | M28W640ECT70ZB | M28W640ECT70ZB ST BGA | M28W640ECT70ZB.pdf | |
![]() | 605A-2606-19 | 605A-2606-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 605A-2606-19.pdf | |
![]() | 2SD596 DV5 | 2SD596 DV5 ST SOT-23 | 2SD596 DV5.pdf | |
![]() | 54HCT195F | 54HCT195F HAR SMD or Through Hole | 54HCT195F.pdf | |
![]() | K5D5613VCM-D090000 | K5D5613VCM-D090000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D5613VCM-D090000.pdf | |
![]() | UPC65869GL-017-NMU | UPC65869GL-017-NMU NEC BGA | UPC65869GL-017-NMU.pdf |