창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1122CI5-074.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1122 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 74MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1122CI5-074.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1122CI5-, DSC1122CI5-074.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| CMXT2207 TR | TRANS NPN/PNP 600MA SOT26 | CMXT2207 TR.pdf | ||
![]() | 2903697 | RELAY SOLID STATE | 2903697.pdf | |
![]() | HC5022C | HC5022C TEXAS TSSOP16 | HC5022C.pdf | |
![]() | MB91F639PMC-GE1 | MB91F639PMC-GE1 FUJITSU QFP | MB91F639PMC-GE1.pdf | |
![]() | CN1J4KTTD104J | CN1J4KTTD104J KSE SMD or Through Hole | CN1J4KTTD104J.pdf | |
![]() | 2SK1592-T1-A | 2SK1592-T1-A NEC SOT-89 | 2SK1592-T1-A.pdf | |
![]() | LP3992-28J5F | LP3992-28J5F LowPower SC70-5 | LP3992-28J5F.pdf | |
![]() | 1820-0869 | 1820-0869 MOT DIP-14 | 1820-0869.pdf | |
![]() | PVG3G203C01 | PVG3G203C01 muRata SMD or Through Hole | PVG3G203C01.pdf | |
![]() | ZXTP19060CFF | ZXTP19060CFF ZETEX SOT23F | ZXTP19060CFF.pdf | |
![]() | 216PBCGA15F M11P 9700 | 216PBCGA15F M11P 9700 ATI BGA | 216PBCGA15F M11P 9700.pdf | |
![]() | 26-61-4110 | 26-61-4110 Molex SMD or Through Hole | 26-61-4110.pdf |