창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSC8126TMP6400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSC8126TMP6400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSC8126TMP6400 | |
| 관련 링크 | MSC8126T, MSC8126TMP6400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C475M025F1600 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C475M025F1600.pdf | |
![]() | CMF55274K00FKR670 | RES 274K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55274K00FKR670.pdf | |
![]() | CMF551K6200DHRE | RES 1.62K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K6200DHRE.pdf | |
![]() | A80387DX-20CX105 | A80387DX-20CX105 INTEL DIP68 | A80387DX-20CX105.pdf | |
![]() | LM49720 | LM49720 NS MSOP-8 | LM49720.pdf | |
![]() | K4H561638J-LCCC/-- | K4H561638J-LCCC/-- SAMSUNG TSOP | K4H561638J-LCCC/--.pdf | |
![]() | 550-1306 | 550-1306 TYCO SMD or Through Hole | 550-1306.pdf | |
![]() | 216BLS3AGA21H/9100IGP | 216BLS3AGA21H/9100IGP ATI BGA | 216BLS3AGA21H/9100IGP.pdf | |
![]() | T391B105K050AS | T391B105K050AS KEMET DIP | T391B105K050AS.pdf | |
![]() | 215QDA7AKA11FG | 215QDA7AKA11FG AMD BGA | 215QDA7AKA11FG.pdf |