창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD309 | |
| 관련 링크 | 2SD, 2SD309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | E2EQ-X3D1G-M1TGJ-T-US 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67, NEMA 1,4,6,12,13 Cylinder, Threaded - M12 | E2EQ-X3D1G-M1TGJ-T-US 0.3M.pdf | |
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![]() | TDA4510/V9 D/C95 | TDA4510/V9 D/C95 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA4510/V9 D/C95.pdf | |
![]() | SG8002JC39.6MPCC | SG8002JC39.6MPCC SEIKOEPSON PBF | SG8002JC39.6MPCC.pdf | |
![]() | K9HCGZ8U5M-SCK0 | K9HCGZ8U5M-SCK0 SAMSUNG TSSOP48 | K9HCGZ8U5M-SCK0.pdf | |
![]() | BCFOSEX02P | BCFOSEX02P ORIGINAL DIP/SMD | BCFOSEX02P.pdf |