창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MS140461 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MS140461 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MS140461 | |
| 관련 링크 | MS14, MS140461 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UCX1A331MCL6GS | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 200 mOhm 2000 Hrs @ 135°C | UCX1A331MCL6GS.pdf | ||
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![]() | 18421031 | 18421031 MENTOR SMD or Through Hole | 18421031.pdf | |
![]() | C5750JB2E684M | C5750JB2E684M TDK SMD or Through Hole | C5750JB2E684M.pdf | |
![]() | ISL9011IRJCZ | ISL9011IRJCZ ISL Call | ISL9011IRJCZ.pdf | |
![]() | CYV15G0401DXB-BGC | CYV15G0401DXB-BGC CYP Call | CYV15G0401DXB-BGC.pdf | |
![]() | HT8970-DIP16 | HT8970-DIP16 HOLTEK DIP-16 | HT8970-DIP16.pdf | |
![]() | PEH536VBG3220M3 | PEH536VBG3220M3 Kemet SMD or Through Hole | PEH536VBG3220M3.pdf | |
![]() | MC68000R10/12 | MC68000R10/12 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68000R10/12.pdf | |
![]() | 944-13-016-60 | 944-13-016-60 w-pproducts SMD or Through Hole | 944-13-016-60.pdf | |
![]() | MFI3216R056MA | MFI3216R056MA etronic SMD | MFI3216R056MA.pdf |