창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1A331MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 135mA @ 1201Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6992-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1A331MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCX1A331, UCX1A331MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UES1E330MPM1TA | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UES1E330MPM1TA.pdf | |
![]() | CT004001 | 40 0.1A FOR USE WITH TCU/PCU | CT004001.pdf | |
![]() | NRS2012T3R3MGJ | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.02A 190 mOhm Nonstandard | NRS2012T3R3MGJ.pdf | |
![]() | BC313143B11-IRK-E4 | BC313143B11-IRK-E4 CSR VFBGA84 | BC313143B11-IRK-E4.pdf | |
![]() | HMC311ST89 | HMC311ST89 HITTITE SMD or Through Hole | HMC311ST89.pdf | |
![]() | PCB2811H-V1.3 | PCB2811H-V1.3 INFINEON QFP | PCB2811H-V1.3.pdf | |
![]() | XR17D158IV- | XR17D158IV- ORIGINAL SMD or Through Hole | XR17D158IV-.pdf | |
![]() | DF13-30DP-1.25V(59) | DF13-30DP-1.25V(59) HRS SMD or Through Hole | DF13-30DP-1.25V(59).pdf | |
![]() | FFDZ2554PZ | FFDZ2554PZ FAIRCHILD BGA | FFDZ2554PZ.pdf | |
![]() | P82C82 | P82C82 INT DIP | P82C82.pdf | |
![]() | RA9935P3N | RA9935P3N RAIO QFP | RA9935P3N.pdf |