창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MS 300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MS Type | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MQ/MS RoHS Compliance | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| PCN 단종/ EOL | MQ MS Series EOL 8/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | MS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A AC, 300A DC | |
| 용해 I²t | 0.063 | |
| 승인 | CE, CSA, cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.125" Dia x 0.280" L(3.18mm x 7.10mm) | |
| DC 내한성 | 2.44옴 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 0676-0300-01 0676030001 507-1025 MS 300BULK MS300 MS300BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MS 300 | |
| 관련 링크 | MS , MS 300 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
| CD73NP-181KC | 180µH Unshielded Inductor 360mA 1.022 Ohm Max Nonstandard | CD73NP-181KC.pdf | ||
![]() | 3094-472HS | 4.7µH Unshielded Inductor 170mA 1.6 Ohm Max 2-SMD | 3094-472HS.pdf | |
![]() | RA30H4452M | RA30H4452M FSL SMD or Through Hole | RA30H4452M.pdf | |
![]() | EM6027PA-423-G | EM6027PA-423-G IDT TSOP32 | EM6027PA-423-G.pdf | |
![]() | P87C51SBAA/512 | P87C51SBAA/512 NXP SOP | P87C51SBAA/512.pdf | |
![]() | 2PA1774R,115 | 2PA1774R,115 NXP SOT4 | 2PA1774R,115.pdf | |
![]() | KMAKG0000M-B998003 | KMAKG0000M-B998003 SAMSUNG BGA | KMAKG0000M-B998003.pdf | |
![]() | C3216Y5V1C475ZT000 | C3216Y5V1C475ZT000 TDK SMD or Through Hole | C3216Y5V1C475ZT000.pdf | |
![]() | SN74LVC06ADGVR | SN74LVC06ADGVR TI TVSOP | SN74LVC06ADGVR.pdf | |
![]() | CS0402-6N2J-N | CS0402-6N2J-N YAGEO SMD | CS0402-6N2J-N.pdf | |
![]() | SBC548- | SBC548- ORIGINAL SMD or Through Hole | SBC548-.pdf | |
![]() | P79E48 | P79E48 TI BGA | P79E48.pdf |