창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F971C156KCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.2옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8570-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F971C156KCC | |
| 관련 링크 | F971C1, F971C156KCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1782R-19J | 910nH Unshielded Molded Inductor 385mA 1 Ohm Max Axial | 1782R-19J.pdf | |
![]() | PAA150F-48 | PAA150F-48 COSEL DIP | PAA150F-48.pdf | |
![]() | HUF76105+DK8 | HUF76105+DK8 KA/INF SMD or Through Hole | HUF76105+DK8.pdf | |
![]() | 12.*7.9*6.35 | 12.*7.9*6.35 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12.*7.9*6.35.pdf | |
![]() | 74HCT174 | 74HCT174 ST SOP | 74HCT174.pdf | |
![]() | VD-7035 | VD-7035 BOTHHAND SMD or Through Hole | VD-7035.pdf | |
![]() | MAX2106UCM-B50039 | MAX2106UCM-B50039 MAX Call | MAX2106UCM-B50039.pdf | |
![]() | ULN2803AFWG/ULN2003AFWG | ULN2803AFWG/ULN2003AFWG TOS SOP | ULN2803AFWG/ULN2003AFWG.pdf | |
![]() | XC3S1500 5FG456C0954 | XC3S1500 5FG456C0954 XILINX SMD or Through Hole | XC3S1500 5FG456C0954.pdf | |
![]() | LGA0204-R56M | LGA0204-R56M ORIGINAL DIP | LGA0204-R56M.pdf | |
![]() | XC2S200FG456AFP | XC2S200FG456AFP XILINX BGA | XC2S200FG456AFP.pdf | |
![]() | FIR9N90(TO-220) | FIR9N90(TO-220) FIRST TO-220) | FIR9N90(TO-220).pdf |