창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F971C156KCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.2옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8570-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F971C156KCC | |
| 관련 링크 | F971C1, F971C156KCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37022CKR | 37MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022CKR.pdf | |
![]() | A723MBU | A723MBU ALTS SSOP-24 | A723MBU.pdf | |
![]() | IRL1004STRR | IRL1004STRR IR SMD or Through Hole | IRL1004STRR.pdf | |
![]() | INT300P | INT300P POWER DIP8 | INT300P.pdf | |
![]() | CFWLA450KDFA-B0 | CFWLA450KDFA-B0 MURATA SMD or Through Hole | CFWLA450KDFA-B0.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-2A98 | TMP87CM38N-2A98 CH DIP-42 | TMP87CM38N-2A98.pdf | |
![]() | ESDHR5V0B | ESDHR5V0B CROWNPO DFN0603 | ESDHR5V0B.pdf | |
![]() | DM74ABT245CSCX | DM74ABT245CSCX FAIRCHILD SOP20 | DM74ABT245CSCX.pdf | |
![]() | C379A 3 | C379A 3 NEC CAN8 | C379A 3.pdf | |
![]() | XCF02S TMVG | XCF02S TMVG XILINX TSOP20 | XCF02S TMVG.pdf | |
![]() | NJM4565V-TE1-PB PART | NJM4565V-TE1-PB PART JRC SSOP8 | NJM4565V-TE1-PB PART.pdf | |
![]() | 2SC3585 R45 | 2SC3585 R45 ORIGINAL SMD | 2SC3585 R45.pdf |