창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MRF166C-LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MRF166C-LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MRF166C-LF | |
관련 링크 | MRF166, MRF166C-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0819-22K | 820nH Unshielded Molded Inductor 465mA 220 mOhm Max Axial | 0819-22K.pdf | |
![]() | CRCW120620M0JPEBHR | RES SMD 20M OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120620M0JPEBHR.pdf | |
![]() | LT1101SW#TR | LT1101SW#TR LT SOP-16 | LT1101SW#TR.pdf | |
![]() | MT55L256V32P-6 | MT55L256V32P-6 MT TQFP | MT55L256V32P-6.pdf | |
![]() | CM04-1.0uF/100V | CM04-1.0uF/100V ORIGINAL SMD or Through Hole | CM04-1.0uF/100V.pdf | |
![]() | F73182FGGVR | F73182FGGVR TI QFN | F73182FGGVR.pdf | |
![]() | EP1810LI-20/25 | EP1810LI-20/25 ALTERA OTP | EP1810LI-20/25.pdf | |
![]() | MLC10-1R8K-RC | MLC10-1R8K-RC ALLIED SMD | MLC10-1R8K-RC.pdf | |
![]() | PEB2026T-SV1.1. | PEB2026T-SV1.1. INF SOP20 | PEB2026T-SV1.1..pdf | |
![]() | KM23C400P15 | KM23C400P15 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM23C400P15.pdf | |
![]() | BCM3300DOKTB-P40 | BCM3300DOKTB-P40 BROADCOM BGA | BCM3300DOKTB-P40.pdf |