창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KH1032-CHIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KH1032-CHIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KH1032-CHIP | |
| 관련 링크 | KH1032, KH1032-CHIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WSLP0603R0660FEB | RES SMD 0.066 OHM 1% 0.4W 0603 | WSLP0603R0660FEB.pdf | |
![]() | CP00077R500JE663 | RES 7.5 OHM 7W 5% AXIAL | CP00077R500JE663.pdf | |
![]() | VE09P00141K | VE09P00141K AVX DIP | VE09P00141K.pdf | |
![]() | 0603HP-22NXJLW | 0603HP-22NXJLW COILRAFT SMD2 | 0603HP-22NXJLW.pdf | |
![]() | B2V7 PH | B2V7 PH PHILIPS SOD27(DO35) | B2V7 PH.pdf | |
![]() | BU1419 | BU1419 ROHM QFP | BU1419.pdf | |
![]() | LQG15HS18NJ02 | LQG15HS18NJ02 MURATA SMD or Through Hole | LQG15HS18NJ02.pdf | |
![]() | F881AP562K300C | F881AP562K300C KEMET SMD or Through Hole | F881AP562K300C.pdf | |
![]() | UGP30A | UGP30A LRC DO-201AD | UGP30A.pdf | |
![]() | 2.5W 15V | 2.5W 15V GEPO SMD or Through Hole | 2.5W 15V.pdf |