창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MR56XXB-R2C56XXB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MR56XXB-R2C56XXB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MR56XXB-R2C56XXB | |
관련 링크 | MR56XXB-R, MR56XXB-R2C56XXB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C393JARACTU | 0.039µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C393JARACTU.pdf | ||
VJ1808Y332KXPAT5Z | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y332KXPAT5Z.pdf | ||
416F40012AKT | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012AKT.pdf | ||
TXD2SA-24V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXD2SA-24V-Z.pdf | ||
FD3284F-D1 | FD3284F-D1 FUJI SMD or Through Hole | FD3284F-D1.pdf | ||
33BSC-T26 | 33BSC-T26 ST SMD or Through Hole | 33BSC-T26.pdf | ||
1SS190(E3.) | 1SS190(E3.) ZX SOT23 | 1SS190(E3.).pdf | ||
PBT-GF20 | PBT-GF20 DELPHI con | PBT-GF20.pdf | ||
UT161-T66 | UT161-T66 USBEST QFP | UT161-T66.pdf | ||
26876 | 26876 ORIGINAL SMD or Through Hole | 26876.pdf | ||
TARF1302Z | TARF1302Z tachyonics SOT343 | TARF1302Z.pdf | ||
D60-1600 | D60-1600 ORIGINAL SMD or Through Hole | D60-1600.pdf |