창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL6423BFVEZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL6423BFVEZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL6423BFVEZ | |
관련 링크 | ISL6423, ISL6423BFVEZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D300GXXAC | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300GXXAC.pdf | ||
AQ12EM3R6BAJME\250V | 3.6pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM3R6BAJME\250V.pdf | ||
AA0201FR-0776K8L | RES SMD 76.8K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-0776K8L.pdf | ||
RT2512BKE07499RL | RES SMD 499 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07499RL.pdf | ||
DS30F3013-30I/SP | DS30F3013-30I/SP MICROCHIP DIP SOP | DS30F3013-30I/SP.pdf | ||
TL081MJ | TL081MJ TI CDIP | TL081MJ.pdf | ||
CR0603F10KP05 | CR0603F10KP05 EVER ChipResistor | CR0603F10KP05.pdf | ||
M29W800DB70N6-ST | M29W800DB70N6-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | M29W800DB70N6-ST.pdf | ||
74HC540DW | 74HC540DW ti SMD or Through Hole | 74HC540DW.pdf | ||
D38999/20WJ20SE | D38999/20WJ20SE Tyco con | D38999/20WJ20SE.pdf | ||
XCF04STM | XCF04STM XICOR TSSOP | XCF04STM.pdf | ||
AD9445IF-LVDS/PCBZ | AD9445IF-LVDS/PCBZ AD S N | AD9445IF-LVDS/PCBZ.pdf |