창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR051A120JAAAP1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Ceralam® MR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.235"(5.97mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MR051A120JAAAP1 | |
| 관련 링크 | MR051A120, MR051A120JAAAP1 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603FG140R | RES SMD 140 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FG140R.pdf | |
![]() | Y006010K0000B9L | RES 10K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Y006010K0000B9L.pdf | |
![]() | K111C1 | K111C1 INFINEON TSSOP16 | K111C1.pdf | |
![]() | ZXT953K | ZXT953K ZETZX DPAK | ZXT953K .pdf | |
![]() | 12LC67204/SM | 12LC67204/SM Microchip SOP8 | 12LC67204/SM.pdf | |
![]() | A1493AN | A1493AN SONY SSOP | A1493AN.pdf | |
![]() | MC8641DHX1000GB | MC8641DHX1000GB FREESCALE BGA1023 | MC8641DHX1000GB.pdf | |
![]() | DSS606 | DSS606 FUJISOKU DIP-12 | DSS606.pdf | |
![]() | SMR15104J400B10L4 | SMR15104J400B10L4 KEMET DIP | SMR15104J400B10L4.pdf | |
![]() | MCP2200T-I/SO | MCP2200T-I/SO MICROCHIP dip sop | MCP2200T-I/SO.pdf | |
![]() | POMAP5910GZG2 | POMAP5910GZG2 TI/BB SMD or Through Hole | POMAP5910GZG2.pdf | |
![]() | RN1441-A(TE85L | RN1441-A(TE85L Toshiba SMD or Through Hole | RN1441-A(TE85L.pdf |