창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSS606 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSS606 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSS606 | |
| 관련 링크 | DSS, DSS606 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD214B-T78CALF | TVS DIODE 78VWM 126VC DO214AA | CD214B-T78CALF.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF46R4V | RES SMD 46.4 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF46R4V.pdf | |
![]() | CAT859STBI-GT3 | CAT859STBI-GT3 Catsemi SOT-23 | CAT859STBI-GT3.pdf | |
![]() | 9047012 | 9047012 HAR Call | 9047012.pdf | |
![]() | 4001BPC | 4001BPC NXP SMD or Through Hole | 4001BPC.pdf | |
![]() | INTC000764/D65808GJ-086 | INTC000764/D65808GJ-086 ST QFP | INTC000764/D65808GJ-086.pdf | |
![]() | STC89C54 | STC89C54 STC DIP40 | STC89C54.pdf | |
![]() | LN1360N | LN1360N ORIGINAL DIP | LN1360N.pdf | |
![]() | F160BJB-TTLZU | F160BJB-TTLZU SHARP BGA | F160BJB-TTLZU.pdf | |
![]() | TLE372C | TLE372C TI SOP8 | TLE372C.pdf | |
![]() | BLF544B | BLF544B PHILIPS SMD or Through Hole | BLF544B.pdf |