창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPLAD15KP90CAE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPLAD15KP7.0A - 200CA | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 90V | |
| 전압 - 항복(최소) | 100V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 146V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 102A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 15000W(15kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 공급 장치 패키지 | PLAD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-7335 1086-7335-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPLAD15KP90CAE3 | |
| 관련 링크 | MPLAD15KP, MPLAD15KP90CAE3 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GCM21B5C1H183JA16L | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21B5C1H183JA16L.pdf | |
![]() | ASTMHTE-100.000MHZ-ZR-E | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-100.000MHZ-ZR-E.pdf | |
![]() | TNPW12061K18BEEN | RES SMD 1.18K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061K18BEEN.pdf | |
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![]() | MAX891L | MAX891L MAX TSSOP-8 | MAX891L.pdf | |
![]() | TLP781(GR-TP6.F) | TLP781(GR-TP6.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781(GR-TP6.F).pdf | |
![]() | SZ3575 | SZ3575 EIC SMA | SZ3575.pdf | |
![]() | PIC32MX340F512H-80I/MR | PIC32MX340F512H-80I/MR Microchip SMD or Through Hole | PIC32MX340F512H-80I/MR.pdf | |
![]() | PM73122-BIP | PM73122-BIP PMC SMD or Through Hole | PM73122-BIP.pdf | |
![]() | S3C2410A26O8O | S3C2410A26O8O SAMSUNG BGA | S3C2410A26O8O.pdf |