창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX891L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX891L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX891L | |
| 관련 링크 | MAX8, MAX891L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CSX750FJC48.000M-UT | CSX750FJC48.000M-UT CITIZEN SMD or Through Hole | CSX750FJC48.000M-UT.pdf | |
![]() | 3SSS-D-EM8 | 3SSS-D-EM8 MICROCHIP SOP | 3SSS-D-EM8.pdf | |
![]() | 1N4747LT1 | 1N4747LT1 ON SMA | 1N4747LT1.pdf | |
![]() | TD2716M-45 | TD2716M-45 INTEL/REI DIP | TD2716M-45.pdf | |
![]() | BCM3560KPB5G-P10 | BCM3560KPB5G-P10 BROADCOM BGA | BCM3560KPB5G-P10.pdf | |
![]() | DSI75-18B | DSI75-18B IXYS SMD or Through Hole | DSI75-18B.pdf | |
![]() | SGWV4532-470KTF | SGWV4532-470KTF SNEC SMD | SGWV4532-470KTF.pdf | |
![]() | RMC1-362JTE | RMC1-362JTE KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1-362JTE.pdf |