창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPLAD15KP24AE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPLAD15KP7.0A - 200CA | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 24V | |
| 전압 - 항복(최소) | 26.7V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 38.9V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 384A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 15000W(15kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 공급 장치 패키지 | PLAD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-7237 1086-7237-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPLAD15KP24AE3 | |
| 관련 링크 | MPLAD15K, MPLAD15KP24AE3 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC2012J201CS | RES SMD 200 OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J201CS.pdf | |
![]() | AA1206JR-07270KL | RES SMD 270K OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-07270KL.pdf | |
![]() | S2SM6 | S2SM6 ORIGINAL SMD or Through Hole | S2SM6.pdf | |
![]() | 0805CD560GTT | 0805CD560GTT PULSE SMD or Through Hole | 0805CD560GTT.pdf | |
![]() | XCV600E-4FG676C | XCV600E-4FG676C XILINX BGA | XCV600E-4FG676C.pdf | |
![]() | CD8360BE | CD8360BE ORIGINAL QFP | CD8360BE.pdf | |
![]() | CFR-12JR-150K | CFR-12JR-150K YGO SMD or Through Hole | CFR-12JR-150K.pdf | |
![]() | NSA5.0A | NSA5.0A ON DO-214AC | NSA5.0A.pdf | |
![]() | 87C846N-1B21 | 87C846N-1B21 TOSHIBA DIP-42 | 87C846N-1B21.pdf | |
![]() | TPIC326ADB | TPIC326ADB TI SSOP | TPIC326ADB.pdf | |
![]() | DT15C08 | DT15C08 DEC SMD or Through Hole | DT15C08.pdf |