창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B350-13-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B320 - B360 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 조립/원산지 | SMA,SMB,SMC Additional Assembly Site 17/Oct/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1586 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 50V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 700mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 50V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 200pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | SMC | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 125°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B350-FDITR B35013F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B350-13-F | |
| 관련 링크 | B350-, B350-13-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RGC1206DTC40K2 | RES SMD 40.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RGC1206DTC40K2.pdf | |
![]() | 16F913-I/SO | 16F913-I/SO MICROCHIP SMD | 16F913-I/SO.pdf | |
![]() | WI1016-3-15KΩ | WI1016-3-15KΩ ORIGINAL SMD or Through Hole | WI1016-3-15KΩ.pdf | |
![]() | AN6300 | AN6300 PAN DIP-24 | AN6300.pdf | |
![]() | R1Q2A3609BBG40R | R1Q2A3609BBG40R REN DIODE | R1Q2A3609BBG40R.pdf | |
![]() | 4N35.3S | 4N35.3S FAIRCHILD SOP-6 | 4N35.3S.pdf | |
![]() | PS21856-P | PS21856-P MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21856-P.pdf | |
![]() | IELZ34 | IELZ34 IR TO-220 | IELZ34.pdf | |
![]() | MAX3238EAI/CAI | MAX3238EAI/CAI MAX SSOP | MAX3238EAI/CAI.pdf | |
![]() | LGK1J153MEHC | LGK1J153MEHC nichicon DIP-2 | LGK1J153MEHC.pdf | |
![]() | LT1122CCJ8 | LT1122CCJ8 LT CDIP8 | LT1122CCJ8.pdf |