창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC859DSLZP66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC859DSLZP66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC859DSLZP66 | |
관련 링크 | MPC859D, MPC859DSLZP66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B78108T1223K | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 3.2 Ohm Max Axial | B78108T1223K.pdf | |
![]() | NA-1.5W-K | NA-1.5W-K fujitsu SMD or Through Hole | NA-1.5W-K.pdf | |
![]() | 6.3V/100UF/A | 6.3V/100UF/A VISHAY A | 6.3V/100UF/A.pdf | |
![]() | LSC440869P | LSC440869P MOTOROLA DIP | LSC440869P.pdf | |
![]() | 250USG102M35X30 | 250USG102M35X30 RUBYCON DIP | 250USG102M35X30.pdf | |
![]() | CD2012-19H0819T | CD2012-19H0819T ACX SMD | CD2012-19H0819T.pdf | |
![]() | HA17234P | HA17234P ORIGINAL DIP | HA17234P.pdf | |
![]() | AT24C02 2.7 | AT24C02 2.7 AT SOP-8 | AT24C02 2.7.pdf | |
![]() | XC68175 | XC68175 MOT SMD or Through Hole | XC68175.pdf | |
![]() | MMBZA64LT1 | MMBZA64LT1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MMBZA64LT1.pdf | |
![]() | BU3787F | BU3787F ROHM SOP | BU3787F.pdf |