창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM2118TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSM2118TP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSM2118TP | |
관련 링크 | SSM21, SSM2118TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D2R4CXCAC | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4CXCAC.pdf | ||
ACE302C600DBM+H | ACE302C600DBM+H ACE SOT-23 | ACE302C600DBM+H.pdf | ||
TP88C192CV | TP88C192CV EXAR QFP | TP88C192CV.pdf | ||
MAS1684EEE | MAS1684EEE MAXIM SSOP16 | MAS1684EEE.pdf | ||
34371-8406801VA | 34371-8406801VA HARRIS DIP | 34371-8406801VA.pdf | ||
B66287PX187 | B66287PX187 EPCOS SMD or Through Hole | B66287PX187.pdf | ||
V3.5MLA0603NHX1997 | V3.5MLA0603NHX1997 HAR SMD or Through Hole | V3.5MLA0603NHX1997.pdf | ||
000-7093-37R | 000-7093-37R MIDCOM SOP24 | 000-7093-37R.pdf | ||
BD139.. | BD139.. PHI SMD or Through Hole | BD139...pdf | ||
TPS60230RGTR TI | TPS60230RGTR TI TI SMD or Through Hole | TPS60230RGTR TI.pdf | ||
955-01-2881 | 955-01-2881 MOLEX SMD or Through Hole | 955-01-2881.pdf |