창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC850ECZQ66BU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC850ECZQ66BU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC850ECZQ66BU | |
관련 링크 | MPC850EC, MPC850ECZQ66BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0402ZD182KAT2A | 1800pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZD182KAT2A.pdf | ||
C0805C273K5RALTU | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C273K5RALTU.pdf | ||
BFU520YF | TRANS RF NPN 12V 30MA 6TSSOP | BFU520YF.pdf | ||
476K10BP0650 | 476K10BP0650 AVX SMD or Through Hole | 476K10BP0650.pdf | ||
S6A0069X40-COCX | S6A0069X40-COCX SAMSUNG TO-3P | S6A0069X40-COCX.pdf | ||
MX7225KCWG | MX7225KCWG MAXIM SOP | MX7225KCWG.pdf | ||
TL37472CDR | TL37472CDR TI SOP8 | TL37472CDR.pdf | ||
CD15CD150J03F | CD15CD150J03F CDE SMD or Through Hole | CD15CD150J03F.pdf | ||
IMP9551LDG | IMP9551LDG IMP PLCC | IMP9551LDG.pdf | ||
NQ80332M500-SL7NQ | NQ80332M500-SL7NQ INTEL SMD or Through Hole | NQ80332M500-SL7NQ.pdf |