창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0263003.MXL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 263 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2414 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | PICO® II 263 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 1.77 | |
승인 | CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.155" Dia x 0.280" L(3.94mm x 7.11mm) | |
DC 내한성 | 0.0274옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 0263003.L 0263003.MXL-ND 0263003MXL 263003L F2332 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0263003.MXL | |
관련 링크 | 026300, 0263003.MXL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C1206C331F5GACTU | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C331F5GACTU.pdf | |
![]() | MSP08A0115K0GEJ | RES ARRAY 7 RES 15K OHM 8SIP | MSP08A0115K0GEJ.pdf | |
![]() | CP00158R000JE143 | RES 8 OHM 15W 5% AXIAL | CP00158R000JE143.pdf | |
![]() | LQG15HS1N3SN1D | LQG15HS1N3SN1D MURATA SMD or Through Hole | LQG15HS1N3SN1D.pdf | |
![]() | PTZ TE25-5.6A | PTZ TE25-5.6A ORIGINAL DO214 | PTZ TE25-5.6A.pdf | |
![]() | TC9449AF-20-24 | TC9449AF-20-24 TOSHIBA TQFP-M100P | TC9449AF-20-24.pdf | |
![]() | 87CK36N-1F09=CKP1007S | 87CK36N-1F09=CKP1007S TOSHIBA DIP42 | 87CK36N-1F09=CKP1007S.pdf | |
![]() | K4H1G0838A-UCB3 | K4H1G0838A-UCB3 SAMSUNG TSOP | K4H1G0838A-UCB3.pdf | |
![]() | TCN75-3.3MUAG | TCN75-3.3MUAG MICROCHIP SMD or Through Hole | TCN75-3.3MUAG.pdf | |
![]() | 1FX1050G | 1FX1050G inf SOP-8 | 1FX1050G.pdf | |
![]() | RT0805BRB-0747KL | RT0805BRB-0747KL YAGEO SMD or Through Hole | RT0805BRB-0747KL.pdf | |
![]() | 3AFN | 3AFN intersil SOT-23 | 3AFN.pdf |