창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC850DEVR50BUR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC850DEVR50BUR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC850DEVR50BUR2 | |
| 관련 링크 | MPC850DEV, MPC850DEVR50BUR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30023CLR | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023CLR.pdf | |
![]() | CL-260D | CL-260D CITIZEN (ROHS) | CL-260D.pdf | |
![]() | IM6402IIMJL/883B | IM6402IIMJL/883B INTERSIL CDIP | IM6402IIMJL/883B.pdf | |
![]() | SC88881CDW-30E01 | SC88881CDW-30E01 MOT SOP28 | SC88881CDW-30E01.pdf | |
![]() | 0603/224k/16v | 0603/224k/16v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/224k/16v.pdf | |
![]() | UPD65013G-026 | UPD65013G-026 OKI/NEC QFP-100 | UPD65013G-026.pdf | |
![]() | BCX56-10 Q62702-C1635 | BCX56-10 Q62702-C1635 SIEMENS SMD or Through Hole | BCX56-10 Q62702-C1635.pdf | |
![]() | CT51264BC1339.16F.H | CT51264BC1339.16F.H CRUCIAL SMD or Through Hole | CT51264BC1339.16F.H.pdf | |
![]() | UPD72005GC | UPD72005GC NEC QFP | UPD72005GC.pdf | |
![]() | K9G4G08U0A-IIB0 | K9G4G08U0A-IIB0 SAMSUNG BGA | K9G4G08U0A-IIB0.pdf | |
![]() | RCR108DNP-8R2NC | RCR108DNP-8R2NC SUMIDA SMD or Through Hole | RCR108DNP-8R2NC.pdf | |
![]() | TPSD337M010R0450 | TPSD337M010R0450 AVX 7343 D | TPSD337M010R0450.pdf |