창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC603RRX3OOLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC603RRX3OOLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC603RRX3OOLC | |
| 관련 링크 | MPC603RR, MPC603RRX3OOLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELL-VGG220M | 22µH Shielded Wirewound Inductor 460mA 800 mOhm Nonstandard | ELL-VGG220M.pdf | |
![]() | C2012CH2A102J | C2012CH2A102J TDK SMD or Through Hole | C2012CH2A102J.pdf | |
![]() | AQV257B04 | AQV257B04 NAIS DIP6 | AQV257B04.pdf | |
![]() | TW13-D781-001 | TW13-D781-001 Skyworks SMD or Through Hole | TW13-D781-001.pdf | |
![]() | BAR64-02W-E6327 | BAR64-02W-E6327 INF SMD or Through Hole | BAR64-02W-E6327.pdf | |
![]() | 56C1125-A50-070 | 56C1125-A50-070 NXP DIP-56 | 56C1125-A50-070.pdf | |
![]() | 3204C3B130 | 3204C3B130 INTEL BGA | 3204C3B130.pdf | |
![]() | MSM6595-657JSDR2 | MSM6595-657JSDR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM6595-657JSDR2.pdf | |
![]() | LM3177 | LM3177 ST TO-220 | LM3177.pdf | |
![]() | TD1509/1.8/3.3/5.0 | TD1509/1.8/3.3/5.0 ORIGINAL SOP8 | TD1509/1.8/3.3/5.0.pdf | |
![]() | S8T98F | S8T98F REI Call | S8T98F.pdf |