창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF12(3.5)-40DP-0.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF12(3.5)-40DP-0.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF12(3.5)-40DP-0.5 | |
| 관련 링크 | DF12(3.5)-, DF12(3.5)-40DP-0.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0322009.MXP | FUSE CERM 9A 250VAC 125VDC 3AB | 0322009.MXP.pdf | |
![]() | PHP00603E31R6BBT1 | RES SMD 31.6 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E31R6BBT1.pdf | |
| 4607X-101-151LF | RES ARRAY 6 RES 150 OHM 7SIP | 4607X-101-151LF.pdf | ||
![]() | TCO-706AC | TCO-706AC TOYOCOM SMD | TCO-706AC.pdf | |
![]() | 2LI20 | 2LI20 CML PLCC20 | 2LI20.pdf | |
![]() | QG84001XMB QG53ES | QG84001XMB QG53ES INTEL BGA829 | QG84001XMB QG53ES.pdf | |
![]() | W02 | W02 LD/SEP SMD or Through Hole | W02.pdf | |
![]() | XC439511VFT20 | XC439511VFT20 MOTOROLA QFP-160 | XC439511VFT20.pdf | |
![]() | MJL3281AG/MJL1302AG | MJL3281AG/MJL1302AG ON TO264 | MJL3281AG/MJL1302AG.pdf | |
![]() | 5-104362-1 | 5-104362-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-104362-1.pdf | |
![]() | HR611004 | HR611004 HR SMD or Through Hole | HR611004.pdf | |
![]() | GL5BC302B0S1 | GL5BC302B0S1 SHARP ROHS | GL5BC302B0S1.pdf |