창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC62AP5002TH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC62AP5002TH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC62AP5002TH | |
| 관련 링크 | XC62AP5, XC62AP5002TH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CE2-008.0000 | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CE2-008.0000.pdf | |
![]() | ASTMUPCE-33-75.000MHZ-EY-E-T | 75MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-75.000MHZ-EY-E-T.pdf | |
![]() | WW1008R-102K | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 1.75 Ohm Max Nonstandard | WW1008R-102K.pdf | |
![]() | 2020-4015-20 | 2020-4015-20 M/A-COM SMD or Through Hole | 2020-4015-20.pdf | |
![]() | 21377AA | 21377AA SEGA BGA | 21377AA.pdf | |
![]() | N208G.13 | N208G.13 ORIGINAL SOJ40 | N208G.13.pdf | |
![]() | LLK1H103MHSC | LLK1H103MHSC NICHICON DIP | LLK1H103MHSC.pdf | |
![]() | DF2S6.8FS TPL3 0603-7 PB-FREE | DF2S6.8FS TPL3 0603-7 PB-FREE TOSHIBA SMD or Through Hole | DF2S6.8FS TPL3 0603-7 PB-FREE.pdf | |
![]() | VCP1054B | VCP1054B ORIGINAL SMD or Through Hole | VCP1054B.pdf | |
![]() | GL22V10-25LPI | GL22V10-25LPI LATTICE DIP | GL22V10-25LPI.pdf | |
![]() | TXC-03456 | TXC-03456 TRSW PQFP144 | TXC-03456.pdf | |
![]() | ESR0403390KL | ESR0403390KL ABC SMD or Through Hole | ESR0403390KL.pdf |