창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC603EFE133LJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC603EFE133LJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC603EFE133LJ | |
| 관련 링크 | MPC603EF, MPC603EFE133LJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 37400800000 | FUSE BOARD MOUNT 80MA 250VAC RAD | 37400800000.pdf | |
![]() | 416F37423IKR | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423IKR.pdf | |
![]() | PHP00805H2132BST1 | RES SMD 21.3K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2132BST1.pdf | |
![]() | MC12061L | MC12061L MOT CDIP | MC12061L.pdf | |
![]() | 74HCT4094D118 | 74HCT4094D118 PHI SOP | 74HCT4094D118.pdf | |
![]() | LE80537 T7400 | LE80537 T7400 INTEL BGA | LE80537 T7400.pdf | |
![]() | 1963AEFE18 | 1963AEFE18 LINEAR SMD or Through Hole | 1963AEFE18.pdf | |
![]() | MAX794RCPA | MAX794RCPA MAXIM DIP | MAX794RCPA.pdf | |
![]() | RJ45.JACK | RJ45.JACK NA SMD or Through Hole | RJ45.JACK.pdf | |
![]() | SI-3150ME | SI-3150ME NO TO-3 | SI-3150ME.pdf | |
![]() | M74HCT10M1R | M74HCT10M1R ST SMD or Through Hole | M74HCT10M1R.pdf |