창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSP230C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSP230C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA(SMB) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSP230C | |
관련 링크 | TSP2, TSP230C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 105MPW400K | 1µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.689" Dia x 1.339" L (17.50mm x 34.00mm) | 105MPW400K.pdf | |
![]() | MKP386M547125YT5 | 4.7µF Film Capacitor 550V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | MKP386M547125YT5.pdf | |
![]() | L08058R2DEWTRMOT 8.2N-0805 | L08058R2DEWTRMOT 8.2N-0805 AVX SMD or Through Hole | L08058R2DEWTRMOT 8.2N-0805.pdf | |
![]() | EX10VB682M16X31LL | EX10VB682M16X31LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | EX10VB682M16X31LL.pdf | |
![]() | 25X40ALS32 | 25X40ALS32 WINBOND SOP8 | 25X40ALS32.pdf | |
![]() | HP2537/2537 | HP2537/2537 HP SMD or Through Hole | HP2537/2537.pdf | |
![]() | MV64440-NBAY | MV64440-NBAY MARVELL BGA | MV64440-NBAY.pdf | |
![]() | M38510/11401BGA | M38510/11401BGA NSC SMD or Through Hole | M38510/11401BGA.pdf | |
![]() | A-DS09PP/Z | A-DS09PP/Z ASSMANN Call | A-DS09PP/Z.pdf | |
![]() | FTLX1811M3 | FTLX1811M3 FINISAR SMD or Through Hole | FTLX1811M3.pdf | |
![]() | STPS10150CTST | STPS10150CTST ST TO-220 | STPS10150CTST.pdf | |
![]() | 405GP-3BE200CI | 405GP-3BE200CI IBM BGA | 405GP-3BE200CI.pdf |