창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC507AP/AD507 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC507AP/AD507 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC507AP/AD507 | |
| 관련 링크 | MPC507AP, MPC507AP/AD507 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608JB1V474M080AB | 0.47µF 35V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1V474M080AB.pdf | |
![]() | MPLAD6.5KP85CAE3 | TVS DIODE 85VWM 137VC PLAD | MPLAD6.5KP85CAE3.pdf | |
![]() | AT0805BRD07348RL | RES SMD 348 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07348RL.pdf | |
![]() | 3319-30P | 3319-30P M SMD or Through Hole | 3319-30P.pdf | |
![]() | TMP91C820AF | TMP91C820AF TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP91C820AF.pdf | |
![]() | AR2009S26 | AR2009S26 Ansaldo Module | AR2009S26.pdf | |
![]() | 4-175630-4 | 4-175630-4 AMP SMD or Through Hole | 4-175630-4.pdf | |
![]() | CU257C66M | CU257C66M TI SOP-16 | CU257C66M.pdf | |
![]() | ZT69 | ZT69 ORIGINAL CAN3 | ZT69.pdf | |
![]() | HC3G14DP | HC3G14DP ORIGINAL SMD or Through Hole | HC3G14DP.pdf | |
![]() | R125410001 | R125410001 RADIALL SMD or Through Hole | R125410001.pdf |