창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC507AP/AD507 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC507AP/AD507 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC507AP/AD507 | |
| 관련 링크 | MPC507AP, MPC507AP/AD507 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRD0768KL | RES SMD 68K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0768KL.pdf | |
![]() | RT1206FRD0763R4L | RES SMD 63.4 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0763R4L.pdf | |
![]() | CMF5510R000JKR639 | RES 10 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5510R000JKR639.pdf | |
![]() | AD664SD | AD664SD AD AUCDIP | AD664SD.pdf | |
![]() | ISSOC422-F4-03 | ISSOC422-F4-03 EMULEX BGA | ISSOC422-F4-03.pdf | |
![]() | 70F3378ZM2 | 70F3378ZM2 NEC QFP | 70F3378ZM2.pdf | |
![]() | H5MS1G22MFP-J3 | H5MS1G22MFP-J3 ORIGINAL FBGA | H5MS1G22MFP-J3.pdf | |
![]() | MC33025 | MC33025 MOTO DIP | MC33025.pdf | |
![]() | AXK8L30124 | AXK8L30124 NAIS SMD or Through Hole | AXK8L30124.pdf | |
![]() | 437L423 | 437L423 ST BGA | 437L423.pdf | |
![]() | BQ014G0153JDC | BQ014G0153JDC AVX SMD or Through Hole | BQ014G0153JDC.pdf | |
![]() | 73xx Series V type | 73xx Series V type BOURNS SMD or Through Hole | 73xx Series V type.pdf |