창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C317C333K5R5TA7301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Golden Max™ Series - Axial, Radial | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | Golden Max™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | Q8375848E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C317C333K5R5TA7301 | |
| 관련 링크 | C317C333K5, C317C333K5R5TA7301 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MF-RG500-AP | FUSE PTC RESETTABLE | MF-RG500-AP.pdf | |
![]() | LTC130433 | LTC130433 LTC SOP | LTC130433.pdf | |
![]() | RRDN150N20 | RRDN150N20 ROHM TO220 | RRDN150N20.pdf | |
![]() | BD87A28 | BD87A28 ROHM DIPSOP | BD87A28.pdf | |
![]() | GNM212R61A225ME16 | GNM212R61A225ME16 MURATA SMD or Through Hole | GNM212R61A225ME16.pdf | |
![]() | S10A100 | S10A100 MOSPEC TO-220 | S10A100.pdf | |
![]() | OC84 | OC84 N/A SMD or Through Hole | OC84.pdf | |
![]() | vgce5060 | vgce5060 intel qfn | vgce5060.pdf | |
![]() | HEF4040BPN | HEF4040BPN NXP DIP | HEF4040BPN.pdf | |
![]() | ADH30012 | ADH30012 ZTM SMD or Through Hole | ADH30012.pdf | |
![]() | PS2751_E3-A | PS2751_E3-A NEC SOP4 | PS2751_E3-A.pdf | |
![]() | MDK70A1600V | MDK70A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDK70A1600V.pdf |