창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC506AU. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC506AU. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC506AU. | |
| 관련 링크 | MPC50, MPC506AU. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5KP110AE3/TR13 | TVS DIODE 110VWM 177VC P600 | 5KP110AE3/TR13.pdf | |
![]() | 1840R-11K | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 835mA 400 mOhm Max Axial | 1840R-11K.pdf | |
![]() | SM4124FT53R6 | RES SMD 53.6 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT53R6.pdf | |
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![]() | N12202MG | N12202MG M-TEK SOP12 | N12202MG.pdf | |
![]() | LT1085CM-5 | LT1085CM-5 LT SMD or Through Hole | LT1085CM-5.pdf | |
![]() | 24C64F-I/P | 24C64F-I/P Microchip DIP-8 | 24C64F-I/P.pdf | |
![]() | KIA2309 | KIA2309 SAMSUNG DIP | KIA2309.pdf | |
![]() | CL32B474KBFNNNE (CL32B474KBNE) | CL32B474KBFNNNE (CL32B474KBNE) SAMSUNGEM Call | CL32B474KBFNNNE (CL32B474KBNE).pdf |