창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HKQ04023N5C-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HKQ Series, High Freq Catalog HKQ04023N5C-T Spec Sheet | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | HK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.5nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 240mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 340m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 10 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6.5GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | HKQ04023N5CT LG HKQ0402 3N5C-T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HKQ04023N5C-T | |
관련 링크 | HKQ0402, HKQ04023N5C-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D470JLAAP | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470JLAAP.pdf | |
![]() | 4894ES | 4894ES MICROCHIP SOP-8 | 4894ES.pdf | |
![]() | M38224M6H-634FP | M38224M6H-634FP MIT QFP | M38224M6H-634FP.pdf | |
![]() | TS925AIPT | TS925AIPT ST TSSOP-16 | TS925AIPT.pdf | |
![]() | B37940R5220K41 | B37940R5220K41 EPCOS 4 0402 22pF | B37940R5220K41.pdf | |
![]() | HY628400ALLG-70DR | HY628400ALLG-70DR HYNIX SMD or Through Hole | HY628400ALLG-70DR.pdf | |
![]() | OECS-12.2-1-A101A | OECS-12.2-1-A101A ECS DIP | OECS-12.2-1-A101A.pdf | |
![]() | ECA1HHG4R7B | ECA1HHG4R7B MAT SIP | ECA1HHG4R7B.pdf | |
![]() | DQJMT | DQJMT MICRON BGA | DQJMT.pdf | |
![]() | TDA7575B BC | TDA7575B BC ST SOP-36 | TDA7575B BC.pdf | |
![]() | US1881 | US1881 MELEXIS SMD or Through Hole | US1881.pdf | |
![]() | G16-7 | G16-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | G16-7.pdf |