창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC859TZP100/133 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC859TZP100/133 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC859TZP100/133 | |
| 관련 링크 | MOC859TZP, MOC859TZP100/133 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS036B | 3.579545MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS036B.pdf | |
![]() | RMCF1206FT348R | RES SMD 348 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT348R.pdf | |
![]() | CRT1206-BY-4640ELF | RES SMD 464 OHM 0.1% 1/4W 1206 | CRT1206-BY-4640ELF.pdf | |
![]() | SP3224EEA-T | SP3224EEA-T MAXIM SSOP-20 | SP3224EEA-T.pdf | |
![]() | TDA8007BHL/ | TDA8007BHL/ NXP SMD or Through Hole | TDA8007BHL/.pdf | |
![]() | BQ24200EVM | BQ24200EVM TI SMD or Through Hole | BQ24200EVM.pdf | |
![]() | S20S35D | S20S35D MOSPEC TO-263 | S20S35D.pdf | |
![]() | 8000-88551-0000000 | 8000-88551-0000000 MURR SMD or Through Hole | 8000-88551-0000000.pdf | |
![]() | BL-HB833-TRB | BL-HB833-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HB833-TRB.pdf | |
![]() | DCA510307A | DCA510307A ORIGINAL SMD or Through Hole | DCA510307A.pdf | |
![]() | TEA1114AT/C3,512 | TEA1114AT/C3,512 NXP TEA1114AT SO16 TUBED | TEA1114AT/C3,512.pdf |