창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN662792AB0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN662792AB0C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN662792AB0C | |
| 관련 링크 | MN66279, MN662792AB0C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35S36M00000 | 36MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35S36M00000.pdf | |
![]() | RT1206CRB0790R9L | RES SMD 90.9 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0790R9L.pdf | |
![]() | RK1631110TBK | RK1631110TBK ALPS SMD or Through Hole | RK1631110TBK.pdf | |
![]() | MM74HC574N/MC74HC574N | MM74HC574N/MC74HC574N FSC DIP | MM74HC574N/MC74HC574N.pdf | |
![]() | URZ2A3R3MCD | URZ2A3R3MCD nic DIP | URZ2A3R3MCD.pdf | |
![]() | XCV600EFGG76AF | XCV600EFGG76AF XILINX BGA | XCV600EFGG76AF.pdf | |
![]() | US1K-E3 | US1K-E3 VISHAY DO214AC | US1K-E3.pdf | |
![]() | 2SC4839 | 2SC4839 TOSHIBA SSMINI | 2SC4839.pdf | |
![]() | 650859-5 | 650859-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 650859-5.pdf | |
![]() | S80751ANJFT1 | S80751ANJFT1 SEIKO SMD or Through Hole | S80751ANJFT1.pdf | |
![]() | SED13305FOOB2 | SED13305FOOB2 EPSON QFP | SED13305FOOB2.pdf |