창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSM830G/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSM825,830,835,840,845 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 8A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 620mV @ 8A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 250µA @ 30V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AB, SMC 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-215AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSM830G/TR13 | |
| 관련 링크 | HSM830G, HSM830G/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C155K035D3300 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 3.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C155K035D3300.pdf | |
![]() | 155.0892.6171 | FUSE SQ 175A 58VDC RECTANGULAR | 155.0892.6171.pdf | |
![]() | SIT8208AC-G-18E | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA Enable/Disable | SIT8208AC-G-18E.pdf | |
![]() | CRGS0603J82K | RES SMD 82K OHM 5% 1/4W 0603 | CRGS0603J82K.pdf | |
![]() | CMF552M4000JNRE | RES 2.4M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF552M4000JNRE.pdf | |
![]() | DM80L00N | DM80L00N NSC Call | DM80L00N.pdf | |
![]() | FU8A486CA | FU8A486CA ORIGINAL QFP | FU8A486CA.pdf | |
![]() | LXP9761HC | LXP9761HC ORIGINAL QFP | LXP9761HC.pdf | |
![]() | BQ218PW | BQ218PW TI TSSOP8 | BQ218PW.pdf | |
![]() | CMR04F221G0DP | CMR04F221G0DP CORNELL SMD or Through Hole | CMR04F221G0DP.pdf | |
![]() | JX4N24ACDTF | JX4N24ACDTF TI CAN6 | JX4N24ACDTF.pdf | |
![]() | S1M-17-F | S1M-17-F DIODES SMASMB | S1M-17-F.pdf |